Q. 품질관리 현직자 분들 전문가 분들께 여쭙습니다.

답변 5

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  합격 메이트삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83%

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. 자동차와 반도체 대기업 이직을 염두에 두신다면 단순히 검사 난이도보다 공급망 관리 역량을 쌓을 수 있는 IQC(수입검사) 직무를 강력하게 추천드립니다. IQC는 단순한 자재 검수를 넘어 협력사의 공정 품질을 관리하고 부적합 발생 시 개선 조치를 이끌어내야 하므로 대기업 품질 직무에서 가장 중요하게 평가하는 SQ 역량을 키우기에 최적입니다. OQC는 고객사로 나가는 최종 관문인 만큼 책임감이 막중하고 고객 대응 능력을 기를 수 있으나, 시스템이 고도화된 대기업일수록 출하 검사보다는 앞단에서의 예방 품질을 더 중시합니다. 따라서 커리어의 확장성과 이직 시의 전문성을 고려한다면 원재료와 부품의 신뢰성을 확보하며 협력사와의 기술적 소통 경험을 쌓을 수 있는 IQC를 선택하는 것이 장기적으로 훨씬 유리한 선택이 될 것입니다. 응원하겠습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100% ∙

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님~~ IQC는 협력사 품질관리로 외부 커뮤니케이션과 문제 원인분석 역량을 키우기 좋고, OQC는 출하 전 품질 책임으로 고객 대응과 품질 기준 이해도가 중요합니다. 커리어 확장성과 난이도를 보면 IQC가 더 다양한 경험과 성장 기회를 주는 편이라 향후 대기업이나 반도체 이직에도 유리한 선택입니다.

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• 

  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 79%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 현장에서 보면 IQC는 협력사 품질을 잡는 쪽이라 기준서와 부품 특성 이해가 중요하고 OQC는 출하 직전에 완성품을 책임지는 쪽이라 최종 판단과 고객 대응 감각이 더 크게 필요합니다. LQC는 공정 안에서 이상을 빨리 잡아내는 역할이라 현장 대응 속도와 공정 이해가 강점이 되는데 커리어 확장성만 놓고 보면 IQC와 OQC가 조금 더 넓게 보시는 편이 맞습니다. 특히 ,대기업 자동차나 반도체 쪽으로 옮길 생각이면 IQC는 협력사 관리 경험을 쌓기 좋아서 범용성이 있고 OQC는 출하 품질과 고객 클레임 대응 경험이 강하게 남아서 책임감 있는 품질 경력을 보여주기 좋습니다. 하나만 고르라면 저는 IQC를 먼저 권해드리겠습니다. 이유는 협력사 품질은 원자재부터 부품 승인 변경 관리까지 보는 폭이 넓어서 나중에 자동차 대기업이나 반도체 쪽으로 넘어갈 때도 품질 시스템 이해로 연결하기가 쉽기 때문입니다. 다만 현장에서 손에 잡히는 실무 감각과 최종 책임감을 더 키우고 싶다면 OQC도 충분히 좋은 선택입니다. 결국 커리어 높이만 따지면 둘 다 괜찮고 안정적으로 확장성을 보려면 IQC가 조금 더 유리하다고 보시면 됩니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  댓글 1

  뭘

  뭘하든대박

  작성자

  2026.04.13

  완전히 이해하였습니다. 답변이 Perfect 하십니다.

• a

  adfsfdsLX하우시스

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  직무

  일치

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  어떤 업무를 하냐에 따라 다를 것 같네요. 실질적으로 검사업무를 현장에서 하는 직종이라면 OQC를 추천드리지만 품질 직무에서 LQC, OQC를 관리하는 직종이라면 LQC가 나아보입니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코이사 ∙ 채택률 67%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 결론부터 말씀드리면 현재 경험은 pkg R&D 직무와 매우 잘 맞습니다. 반도체 패키지 개발은 결국 발열 관리와 구조 신뢰성 확보가 핵심인데, 열 해석과 유동 해석 경험은 실무에서 그대로 활용됩니다. 실제로 칩셋 발열, 패키지 구조, 방열 설계 등을 CAE로 검증하고 설계 개선 방향을 도출하는 업무가 많습니다. 따라서 ansys 기반 경험은 강점입니다. 다만 중요한 것은 해석 결과를 설계 변경으로 어떻게 연결했는지입니다. 단순 해석 수행이 아니라 어떤 문제를 정의하고 어떤 변수로 개선했는지까지 설명하면 좋습니다. 비반도체 R&D 경험도 충분히 인정받을 수 있습니다. 방향 잘 잡으신 상태입니다● 채택 부탁드립니다 ● 결론부터 말씀드리면 현재 경험은 pkg R&D 직무와 매우 잘 맞습니다. 반도체 패키지 개발은 결국 발열 관리와 구조 신뢰성 확보가 핵심인데, 열 해석과 유동 해석 경험은 실무에서 그대로 활용됩니다. 실제로 칩셋 발열, 패키지 구조, 방열 설계 등을 CAE로 검증하고 설계 개선 방향을 도출하는 업무가 많습니다. 따라서 ansys 기반 경험은 강점입니다. 다만 중요한 것은 해석 결과를 설계 변경으로 어떻게 연결했는지입니다. 단순 해석 수행이 아니라 어떤 문제를 정의하고 어떤 변수로 개선했는지까지 설명하면 좋습니다. 비반도체 R&D 경험도 충분히 인정받을 수 있습니다. 방향 잘 잡으신 상태입니다

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